お知らせ
- 2024年11月26日サービス終了のお知らせ
- 平素より弊社サービスをご利用頂き誠にありがとうございます。
この度、X線タルボ・ロー撮影装置を用いた「受託撮影サービス」、「装置時間貸しサービス」、「機械学習サービス」を含む全サービスの提供を今年度を持ちまして終了させて頂く事となりました。
諸般の事情により、タルボ・ロー装置による撮影は年内、もしくは年明け早々に終了となる可能性がございます。評価をご希望のお客様は12月中旬までにご連絡頂きますと幸いです。
お客様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。
ご質問などは本ホームページの「お問い合わせ」よりご連絡ください。
https://enq.konicaminolta.com/n/form/yjlb/DNVQzpmWZ965tu43HRxBC - 2024年9月18日展示会
- 「SAMPE JAPAN先端材料技術展2024」(2024年9月18日～9月20日、東京ビッグサイト、東ホール)に出展します。
- 2024年8月23日協業報告
- 計測・試験・分析の総合受託会社であるJAPAN TESTING LABORATORIES株式会社(以下JTL)との協業を開始しました。
JTLを窓口としたタルボ・ロー受託分析に加えて、JTLのX線CT検査・3Dスキャナ測定などの受託計測、あるいは引張試験・曲げ試験などの受託試験と弊社のタルボ・ロー撮影を組み合わせた受託分析も可能です。
詳細はJTLホームページをご覧ください。
https://jtla.co.jp/service/measurement_product/others/x-ray-talbot-low.html - 2024年7月4日事例報告
- NCC次世代複合材研究会プレゼン会（2024年7月4日、名古屋大学 野依学術交流館カンファレンスホール）において、「X線タルボ・ロー干渉画像装置と機械学習を用いた繊維強化樹脂の性能予測」というタイトルで発表しました。
- 2024年3月14日事例報告
- 3/14（水）～3/15（金）で開催される第15回 日本複合材料会議（JCCM-15）の企業セッションにおいて、「X線タルボ・ロー干渉画像装置による植物由来繊維樹脂の面内繊維配向可視化と機械学習による性能予測」というタイトルで発表します。
X線タルボ・ロー撮影装置とは
X線タルボ・ロー撮影装置で得られる３画像の特長
X線タルボ・ロー撮影装置はX線の吸収、屈折、散乱をそれぞれ画像化し、従来のX線装置で⾒えなかった内部構造を⾒える化します。
これら特長の異なる３画像で複合的な非破壊検査が可能となります
ご提供サービス
コニカミノルタでは、X線タルボ・ロー撮影装置を⽤いて次のようなサービスを提供しています。
受託撮影サービス
装置時間貸しサービス
コニカミノルタでは、独自のX線タルボ・ロー撮影装置による受託撮影サービス及び装置時間貸しサービスを提供しています。本装置により、複合材内部の繊維配向、ボイド、樹脂流動、ウエルドラインなどを、⾮破壊で可視化します。
ご提供予定サービス
タルボ特徴量を用いたサービス
X線タルボ・ロー撮影装置で取得した画像から撮影対象の内部状態を定量化した「タルボ特徴量」を生成し、お客様がお持ちの既存データと組み合わせることで、性能予測や成形条件の最適化に繋げるサービスを準備しています。
ご提供予定サービス
X線タルボ・ローCT
繊維量分布、ボイド、ウエルドなどを３次元で観察可能なX線タルボ・ローCTを開発中です。
ご提供できる準備が整いましたら、本ページにてご紹介いたします。
X線タルボ・ローの撮影例
⾮破壊で複合材料内部の繊維配向状態を知りたい
X線タルボ・ローなら、簡単に繊維配向の全体像が把握できます
⾮破壊で射出成形品のウエルドや樹脂流動を⾒たい
X線タルボ・ローなら、樹脂流動や繊維配向が射出成形に与える影響を可視化し、より迅速な成形条件へのフィードバックが可能になります
⾮破壊&短時間で⼤⾯積の繊維配向を知りたい
X線タルボ・ローならマイクロフォーカスX線CTよりも、圧倒的な短時間、⼤⾯積で繊維配向の全体像が把握できます
X線タルボ・ローで課題解決
射出成形条件を最適化し、成形品の強度を向上させたい
X線タルボ・ロー画像から抽出した特徴量によって成形品の強度を予測し、射出成形条件への迅速なフィードバックを可能とします。
損傷メカニズムを把握し、繊維強化樹脂の強度を向上させたい
X線タルボ・ロー撮影による引張試験のIn-situ評価で、クラックが発生する損傷過程を可視化して、材料開発や製品設計へのフィードバックを可能とします。（撮影に用いたサンプルは東京大学工学部 航空宇宙工学科 青木・横関研様からご提供頂いたものです）
アセンブリを分解せずに劣化要因を把握し、信頼性を向上させたい
X線タルボ・ロー撮影により、アセンブリを分解しないで劣化過程を可視化します。劣化要因を明らかにして、材料開発や製品設計へのフィードバックを可能とします。